硬件产品经理与IT互联网产品经理相比，更接近传统PM。

典型差异表现在产品形态和市场渠道上，但产品本质与互联网产品是一致的，包括市场调研、方案选型、产品规划、产品研发、升级迭代、推广营销等阶段。

市场能力

互联网几乎把PM改造成为了一个技术岗位，工具人类型的产品经理数量可观，网传腾讯规定12级（P4-1）以上才能称产品经理，从侧面也体现了产品经理行业水平的参差不齐。

在传统行业中，PM的正统归属是市场部，从宝洁初创PM，产品经理便一直是市场向职能。此时的PM不是做产品的，而是规划、管控和经营产品线。

对于传统企业而言，产品线便意味着生命线，PM需要保证产品能被市场接受，并且尽可能地在该领域占有更多份额。

因此，传统PM将更多时间花在了市场方面，包括消费潮流、行业趋势、新技术方案、新物料、同业竞争、供应链、销售报表等。

比如方案选型，要做什么样的新产品？市场上有10种新方案，选择哪种？怎么评估这个选择？

以智能硬件开放平台为例，主流硬件平台如下：

华为HiLink平台、小米IoT平台、微信硬件平台、阿里硬件平台、电信移动NB平台等。

根据艾媒咨询数据显示，中国智能硬件市场发展较快，2020年市场规模预计达到10767.0亿元，市场足够广谱，未来增长趋势可观，这也是行业头部玩家纷纷入局的主要原因。

资料来源：艾媒咨询

最近笔者在做NB-IoT相关的产品，就涉及到方案的选型，我们需要在最短的时间内做出demo供客户演示。

对比移动和电信物联网平台优缺点：

移动oneNET 平台

• 优点：开发简单，使用标准的profile，不需要用户自己开发；
• 缺点：开发灵活性较差。

电信物联网开放平台

• 优点：开发较为灵活，支持自定义数据传输格式；
• 缺点：需要用户编写适配服务端的 profile 文件 和 开发编解码插件。

NB-IoT主要包含NB 设备、NB-IoT 控制器、中国电信物联网开放平台、垂直行业应用。

NB-IoT设备：

通过无线网络连接到中国电信物联网开放平台，采用 CoAP 协议接入。将设备读数，告警等信息上报到平台，如水表、燃气表等。

NB-IOT控制器：

实现对 NB-IoT 终端的移动性管理与会话管理；为 NB-IoT 终端建立用户面承载，传递上下行业务数据。

中国电信物联网开放平台：

实现对各种NB-IoT设备数据的统一管理，同时向第三方应 用系统开放接口，让各种应用能快速构建自己的物联网业务。

垂直行业应用：

实现对NB设备的业务管理，包括业务发放、业务控制和呈现等，由第三方基于中国电信物联网开放平台开放接口进行开发。

公开资料

对于新产品、新方案，能不能立刻估算出成本以及利润空间？能不能相对准确地预知市场反应和生命周期，从而迅速做出是否跟进的决策？如果跟进的话，能不能找到合适的方案和资源？是否存在更优选择？

笔者在从事智能锁行业时，曾主导跟华为的合作对接，此时华为推出了一款HiLink Wi-Fi无线模组。

是由华为和四川爱联共同开发，模组分为Lite版、标准版和Pro版，最低售价仅为9. 98元。

不仅可以降低方案成本，而且可以接入华为智能家居充分利用华为的流量优势。

什么是华为HiLink智能家居开发者平台呢？

该平台以HUAWEI HiLink为核心的技术开放平台，提供基于云到端的整套智能家居解决方案服务。

可以基于云到端的整套HiLink智能家居解方案，快速构建智能硬件，缩短产品上市周期，还可以与 HiLink 生态圈内的硬件互联互通，形成开放、互通、共建的智能家居生态。

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利用技术的先发优势，抢占流量池，盘活企业。

成本控制

小米不断在硬件市场攻城略地，直接打穿产品BOM，凭借平台和供应链渠道优势，将利润控制在5%以内。但对于更多的硬件企业来说，低利润便意味着更大的生存压力。

成本包括经济成本和时间成本，经济成本主要体现在：BOM成本、人力成本、供应链成本、生产成本等。时间成本相比于互联网产品存在更多的不可控因素，涉及产业链上下游沟通效率、工厂排期、物流因素也必须考虑在内。

硬件PM需要了解相关技术，最好有相关从业背景，否则沟通成本极高，包括PCB Layout、外观ID设设计、模具MD设计、各种五金塑胶件工艺控制及管理、生产排期、如何提高良品率等。

另外还包括库存管理、ERP管理等，硬件产品往往会涉及多组件、多物料，品类越多，越容易出错（成千上百的物料还是小数）。

成本意识往往是互联网产品经理们缺失的部分，因为互联网产品是线上虚拟服务，并没有太多需要采购、库存的现金成本。互联网产品的成本主要是人力开支，而这部分的成本管控，时间紧急的话往往封闭开发即可极大提高效率，相比于硬件产品不可控因素大大减少。

资源整合

将硬件、软件、供应链、后端等资源整合在一起，这需要硬件PM对产品研制整个大环境的熟悉，做这个产品有哪些方案？有哪些人脉能及时调用到，比如申请样片、开发板、芯片等，这些产品在前期能及时获得并给到内部，需要做好时间规划。

产品管理

产品管理包括产品线规划、生命周期管理、版本管理、定价管理、渠道管理等。

产品线规划是指需不需要开辟新的产品系列？什么系列？该包含哪些产品？系列覆盖够不够？

生命周期管理也是产品线规划的一部分，是指对现存产品的行销策略。

例如上市、退市以及因版本迭代带来的暂停和重启等。

版本管理包括：硬件、固件、应用软件、BOM、SOP、测试工装等版本的管理及维护。

定价管理包括：产品的市场公开报价、渠道价、贴牌价、返点政策、调价补贴等。

硬件产品经理能力培养

硬件产品品类繁多，产业链复杂，不同行业差异性又极大。

艾媒咨询

硬件PM需要熟悉工作领域相关的小圈子或者小行业。细分圈子行业，如：平板、手机、机器人、AI、VR、GPS、智能锁、音响等。

硬件产品经理如何能做到对这些硬件比较熟悉呢？

从源头到生产到需求的全过程了解

了解该硬件领域如何兴起，运用了一些什么技术，从源头来说它满足了什么样的人的需求，整体市场的一个销量情况以及未来的产品形态等。

整合资源

硬件产品经理需求整合多方面的资源，清楚产品前期需求，需要把产品定义搞清楚。

完成产品形态定义

需要把产品形态以文字、图片、模型等方式展示出来。

可量产性评估

产品形态定义完之后，接下来就需要跟ID、结构等技术人员一起评估它的可量产性，以及ID的美观性。

因为生产出来的产品，既要好看，还要有可量产性，所以就需要一个评审。

评审完可行性之后，产品的ID和结构需要沟通怎么去妥协，比如说涉及到的电子、软件、服务器等，再次进行一个综合的评估。

开发周期评估

整体的开发周期、开发成本等，进入正式立项前的一些综合性的整评估合，类似于项目的前期各种风险的评估。

立项

产品的一个开发周期、成本各方面风险都评估到位了之后，项目就要正式启动了。

常用的专业知识

因为硬件是个载体，它所接触的外围很多很杂，知识点包含以下内容：

1、ID工艺

需要懂一些ID的工艺，就是外观的一些工艺。

2、结构工艺

比如注塑，各种材料，结构的量产性，开模，模具这一块。

3、电子

标准的一些电子，比如说标准电子选型，方案选型，各种芯片的优劣，这是电子这一块。

4、固件

固件这一块涉及到的就是说，它是围绕芯片的一些SDP的开发，甚至是一些嵌入式，还有一些软件，甚至是一些智能语言的汇编，都需要要去了解，还有涉及到的开发周期。

5、应用开发

需要知道App它的开发周期，跟硬件联调的时间点。

6、服务器

因为现在的智能硬件都有后台，需要跟硬件端和应用端做配合。

硬件产品经理阶段差异

从智能硬件产品经理的基础整合，到成长为顶级硬件产品经理，一般会经历如下几个阶段：

空白阶段

刚开始会对整个产品，整个开发不是很熟悉，大脑可能处于一片空白的状态。

初步了解

一个完整的产品开发之后，形成标准流程，初步搭建资源调动力。

小试身手

经历多个产品后，开始做市场调研，主导ID设计、MD设计、HW设计、SW设计等协调沟通，熟练掌握硬件产品开发流程，形成自己的方法策略。

深耕

做了三四个产品之后，中间可能有一款大获成功，市场反馈非常好，你将会把这个案例当成一个标本，通过复盘总结可以一窥全貌，把握硬件的每个发展周期。

如果到瓶颈，需要向更细分的领域去做突破。